2 คะแนน โดย GN⁺ 2023-08-30 | 1 ความคิดเห็น | แชร์ทาง WhatsApp
  • Intel เน้นย้ำ fabric ใยแก้วนำแสงแบบ mesh-to-mesh โดยตรงในงาน Hot Chips 2023
  • แรงจูงใจของเทคโนโลยีนี้มาจากโครงการ DARPA HIVE สำหรับข้อมูลที่มีความเบาบางสูงมาก
  • Intel พัฒนาโปรเซสเซอร์ 8 คอร์ที่มี 66 เธรดต่อคอร์ ซึ่งนับเป็นความก้าวหน้าสำคัญ
  • โปรเซสเซอร์นี้ใช้ RISC ISA แทน x86 และมีการใช้ cache line ได้ไม่เต็มประสิทธิภาพ
  • Intel ใช้เครือข่ายแสงและบรรจุโปรเซสเซอร์ลักษณะนี้แบบ 16 ซ็อกเก็ตใน OCP compute sled เดียว
  • สถาปัตยกรรมชิปมีทั้งไปป์ไลน์มัลติเธรดและชิป I/O ความเร็วสูงสำหรับความสามารถด้านอิเล็กโตรออปติก
  • ด้วยเครือข่ายบนไดและซิลิคอนโฟโตนิกส์ จึงเชื่อมต่อระหว่างชิปได้โดยตรงโดยไม่ต้องมีสวิตช์หรือ NIC
  • ชิปถูกแพ็กเกจเป็นมัลติชิปแพ็กเกจที่ใช้ EMIB โดยการใช้พลังงานถูกขับเคลื่อนหลักโดยซิลิคอนโฟโตนิกส์
  • เทคโนโลยีนี้พัฒนาบนกระบวนการ TSMC 7nm และยังอยู่ในขั้นทำงานภายในห้องแล็บ
  • บทความยังกล่าวถึงการไม่มีคอนเน็กเตอร์แบบเสียบได้ที่เคยโชว์ในงาน Innovation 2022 และการมีส่วนร่วมของ Ayar Labs ในส่วนออปติก

1 ความคิดเห็น

 
GN⁺ 2023-08-30
ความเห็นจาก Hacker News
  • โปรเซสเซอร์มี 8 คอร์และ 528 เธรด โดยมีจำนวนเธรดต่อคอร์สูงมาก
  • เธรดอาจไม่เร็วมากนัก แต่หากมีงานให้โปรเซสเซอร์ทำมากพอ ก็ยังคงมีประโยชน์ได้
  • Marvell ก็เคยสร้าง CPU ที่มีเธรดจำนวนมากซึ่งออกแบบมาเฉพาะสำหรับงานฐานข้อมูล
  • การใช้ silicon photonics ทำให้ได้ความเร็วของการเชื่อมต่อระหว่างส่วนต่าง ๆ ที่ไม่ขึ้นกับระยะทาง
  • การใช้ TSMC 7nm กับโปรเซสเซอร์ตัวนี้ถูกมองว่าเป็นช่วงเวลาที่ไม่น่าภาคภูมิใจนักสำหรับ Intel
  • โปรเซสเซอร์ตัวนี้ถูกมองว่าเป็นการพิสูจน์แนวคิด และอาจมีการใช้งานเฉพาะทาง
  • ในอนาคต photonics อาจถูกนำมาใช้กับการประมวลผลทั่วไปเพื่อแก้ปัญหาด้านความร้อน
  • Sun เคยมีแนวคิดคล้ายกันในอดีต แต่สุดท้ายก็ถูกยกเลิกไป
  • ยังไม่ทราบที่มาทางคณิตศาสตร์ของจำนวน 528 เธรด
  • โปรเซสเซอร์ตัวนี้อาจมีประโยชน์กับการย่อกราฟและการเขียนโปรแกรมแบบ dataflow
  • อาจจำเป็นต้องเขียนโค้ดใหม่ให้เป็นแบบ event-driven และใช้เทคโนโลยีอย่าง io_uring